屋面导体支撑件，用于在平顶屋面上固定圆导体和扁平导体（带适配器）。

• 导体夹持件带有底板，底板采用耐候型塑料制成，并经过抗紫外线稳定化处理。
• 压重块采用符合 EN 1338（铺路石）要求的抗冻混凝土制成，其抗冻性按照 EN 1340 通过冻融循环试验验证。
• 压重块和底座可分别回收利用。